规格: | 卷带进卷带出 |
支持脚位: | SOP150MIL,SOP8.14.16,SSOP20脚 |
支持烧录器品牌: | 不限 |
烧录工位(个数 ): | 10个 |
烧录/测试最高速度60分钟: | 12000片 |
输入电压: | 220VAC 50HZ |
插头: | 三脚 |
设备功率: | 250W |
工作温度: | 0-40度 |
包装尺寸: | 53*50*105(CM) |
设备颜色: | 白&棕 |
美力科:20余年深耕电子芯片测试/烧录设备,引领智造革新
在电子芯片周边测试/烧录设备制造的浪潮中,深圳市美力科电子有限公司以20余年软硬件研发沉淀与硬核技术实力,始终站在行业创新前沿。依托资深工程师团队在芯片烧录/测试领域的深厚经验,自2008年起持续迭代升级,以“研发 + 生产 + 销售”一体化模式稳居行业第一梯队。公司多项核心技术已斩获产品专利认证,凭借卓越品质与创新优势,产品畅销国内外,尤其在东南亚市场占据领先地位。近20年来,美力科与众多行业伙伴达成深度合作,用技术与服务赢得市场信赖,在此向所有合作伙伴致以诚挚谢意!
核心利器:M08S系列编带芯片自动烧录机
一、顺应行业变革,定义烧录新标准
从早期管装芯片到如今主流的编带封装,电子制造后道工序正加速向自动化迈进。美力科M08S系列深度适配编带封装特性,无缝对接元器件自动贴片机,成为提升产线全流程效率的关键一环。
二、全自动化流程,颠覆传统烧录体验
- 智能上料与检测:
- 自动撕膜功能,激光与红外双重探测定位芯片,确保烧录精度。
- 10倍效率突破:
- 10工位并行烧录,6000 - 12000 PUH产能,远超行业平均水平。
- 闭环式自动化:
- 封膜系统:
- 自动完成封膜工序,内置自动温度检测功能,实时监控封膜温度,确保封装牢固、无褶皱,避免高温损伤芯片;
- 搭载激光检测技术,精准识别封膜过程中的气泡、错位等瑕疵,自动校准封膜位置,保障封装质量;
- 完成封膜后自动卷带,全程仅需人工处理不良品,实现高效生产。
三、智能交互与灵活升级
- 人性化操作界面:
- 7寸IPS彩色触控屏:操作流程可视化呈现,新手也能快速上手;支持手工按键与触控双输入模式,兼顾便捷性与灵活性。
- 智能警示系统:配备灯光报警装置,设备运行异常、烧录失败等情况实时亮灯提醒,便于快速定位问题。
- WiFi烧录管理:无缝对接烧录管理APP及PC端平台,实现设备参数设置、任务下发与数据监控一体化管理。
- 行业首创智能管理系统:
- 多端协同管理:
- 通过烧录管理APP(鸿蒙应用市场可下载)与PC端平台,实时监控1-30台设备集群,生产数据一屏掌控;
- 实时查看每台设备的OK数量、BAD数量、运行/暂停状态,异常情况即时预警,大幅提升产线管理效率。
- 远程/本地双模式更新:
- 行业首家实现烧录管理与设备固件远程更新,降低运维成本,保持技术领先。
- 精密硬件配置:
- 驱动系统:采用编带卷带机专用电机,适配高强度作业场景,确保稳定运行。
- 供电系统:支持80-220VAC宽电压输入,适配不同区域用电环境,兼容性强。
- 能耗控制:低功耗设计,功率仅250W,节能高效,降低长期使用成本。
- 机械结构:配备高品质步进电机与驱动、精密导轨滑块,配合自动温度检测系统,保障设备高精度运行。
四、超强封装兼容性
深度兼容SOP、SSOP、TSSOP、SOT23-5/6等主流封装形式,无论是消费电子、汽车电子,还是工业控制领域的芯片烧录,均可轻松适配,真正实现“一机多用”,为企业节省设备采购与管理成本。
五、匠心工艺与便携设计
- 硬核材质与结构:
- 高强度T6铝合金、不锈钢与铁材质,94V0环保PCB板,兼顾耐用与安全。
- 灵活移动部署:
- 长1.4m×宽0.6m×高1.4m,底部4个移动轮,适配不同车间布局。
从研发初心到市场验证,美力科始终以雄厚的技术底蕴为根基,秉持“让烧录更高效、更可靠”的核心理念,将卓越品质与热忱服务作为前行锚点,持续深耕产品研发与服务升级:
- 生态共建:开放技术交流平台,定期举办研讨会,共探电子芯片周边烧测设备制造升级路径。
诚邀您加入美力科芯片烧录生态,用20余年技术硬实力 ,为电子芯片周边烧测设备制造加速度 !携手重塑行业效率标杆,让每一颗芯片的烧录,都成为“高效与品质”的代名词。
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- 官网:www.mlkdz.com
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- 技术服务:提供5×8小时售后响应,专业工程师快速响应需求,高效排查设备故障,全力保障产线稳定运行。