2010年1月25日, 中国北京：世界黄金协会（WGC）对于全球半导体产业协会 (SEMI)发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示，尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现，但越来越多的企业却正考虑把铜应用到新产品中去。
全球半导体产业协会对全世界46家最主要的半导体企业进行了调查，以了解铜连接线计划在该行业中的发展程度，并确定连接线材料选择中的主要问题和有关的决定性因素。所调查的企业中包括集成设备制造商（IDM）和无生产线半导体企业。这些企业的2008年营业收入总计为1,370亿美元，占全球整个行业总收入的55％。此外，该调查还获得了当选2008年最佳供应商 20强中14家厂商的响应。
世界黄金协会工业部门总监，理查德·霍利迪博士说：“这次调查结果表明，行业中对于铜线封装技术的应用仍然持很大的保留态度。显然，黄金具有已证实的可靠性和性能记录，行业内专业人士仍然十分看重这一点。我们计划开展进一步的研究，以探索铜的可靠性相对于金的可靠性的差异程度。虽然电子产品在使用寿命终结时的可回收性正在成为一个日益重要的问题，但令人惊讶的是，黄金的价值在电子废物回收利用经济活力中所发挥的重要作用，只对极少数设计或IDM企业产生了影响。”
全球半导体产业协会工业研究和统计部门总监，丹特雷西博士说：“这项调查显示，半导体产业中原先对于将金导线换成铜线的大量讨论，目前正在考虑将开始在某些新产品的进行应用。不过，业界仍存在一些对于铜的担忧，针对它的可靠性，以及它在高科技和关键行业中潜在限制，其中包括汽车行业。”